대만 반도체, 결국엔 구조조정

최후의 칼 꺼내 들었다

[아시아경제 박지성 기자]대만 반도체 업계가 인력 구조조정이라는 마지막 카드를 꺼내 들었다. 누적된 적자로 악화된 재무구조와 더 이상 투자에서 뒤처지면 살아남기 힘들다는 절박감이 결국 구조조정이라는 상황을 이끈 것. 이번 구조조정이 대만 반도체 업계 반격의 실마리가 될지 치킨게임 종료의 신호가 될지 업계의 관심이 집중되고 있다.

17일 관련업계에 따르면 대만의 반도체 업체들이 최근 순환 휴직과 인력 감축 등 구조조정을 본격화하고 있다. 대만 반도체 생산 4대 기업 중 하나인 프로모스 등이 인력 감축에 돌입했고 대만 파운드리(위탁생산) 2위인 UMC 등 8개 회사가 입주해 있는 신주 사이언스 파크는 유급 휴직을 진행하고 있다.

한 관계자는 "대만의 거래선에게 확인 한 결과 대부분의 반도체 관련 기업에서 내년 초 까지 대규모 인력 구조조정을 실시할 예정"이라며 "일부 업체는 퇴직 위로금 조차 주지 못할 정도로 상황이 심각하다"고 말했다.

구조조정의 원인은 업황 침체에 따른 적자 심화다. 원가 이하로 떨어진 반도체 값의 여파로 1년 이상 이어진 적자 구조가 업계의 존폐까지 위협하고 있는 실정이다. 게다가 매출까지 감소하고 있다. 지난달 대만의 파운드리 업체의 매출액은 전월대비 9.3% 감소하며 하락세를 이어갔다. 9월이 중국 국경절 효과가 있는 성수기 가운데 하나라는 점에서 상황의 심각성을 읽을 수 있다.

전방 산업 역시 침체 일로라 4분기 상황도 그리 좋지 않다. 대만 휴대폰 부문의 주 고객사인 노키아의 출하량 감소에다 대만의 노트북 제조자설계생산(ODM) 상위 4개사의 3분기 출하량도 성수기 기대감을 밑도는 전기 대비 4%대 증가에 그치며 PC 부진의 장기화를 예고했다.

일본 엘피다의 부진도 대만 반도체 시장에 부메랑으로 돌아올 것으로 평가된다. 지난 14일 일본의 엘피다는 3분기 영업적자 452억엔으로 영업이익률이 -70.3%로 악화됐다고 발표했다. 이는 9월 결산기 감가상각비인 320억엔을 크게 웃도는 수치로 당장 현금 감소로 이어진다. 엘피다는 대만의 선두권 D램 업체인 파워칩의 반도체 부분과 렉스칩(엘피다와 파워칩의 합작사)을 이끌고 있는데 엘피다의 부진은 이들의 추가적인 구조조정으로 이어질 것으로 예상된다.

업계 관계자는 "재무구조 악화는 결국 공정 전환 지연으로 이어져 경쟁력 악화의 악순환으로 반복된다"며 "이번 구조조정은 우리기업과의 격차를 재확인하는 결과로 삼성전자와 하이닉스 등의 반사이익 확대가 기대된다"고 분석했다.