엠텍비전, 78억 유상증자..신사업부문 강화

[아시아경제 최대열 기자]반도체 팹리스기업 엠텍비젼은 운영자금을 마련하기 위해 다음달 1, 2일에 걸쳐 일반공모 유상증자를 실시한다고 30일 밝혔다. 주당 발행가는 3380원선으로 이는 최근 평균 주가 대비 30% 이상 할인된 금액이다. 회사측은 이번 증자를 통해 78억원을 마련할 계획이다.

회사측은 이번 유상증자를 통해 재무구조를 개선하고 유동성을 확보해 최근 활발히 진행중인 글로벌 기업과의 협력을 가속화할 것이라고 밝혔다. 회사는 기존 휴대폰용 카메라와 동영상 등 일부 멀티미디어 기능을 지원하는 칩셋 제품에 이어 자동차용 반도체, 스마트폰ㆍ태블릿PC 메인칩셋 등 각종 신제품 출시를 앞당길 방침이다.

이 회사 이성민 대표는 "신제품이 사업으로 연결되는 내년 흑자전환이 가능할 것"이라며 "2011년 세계적으로 기술력을 인정받은 근거리무선통신(NFC) 제품에서 300억원, 자동차용 반도체에서 28억원, 차세대 TV셋톱박스 등에 들어가는 AP칩에서 543억원 등 신규 제품군에서 약 1400억원대 매출이 가능할 것"이라고 말했다.

회사는 지난 2004년 휴대전화용 카메라 컨트롤 프로세서를 독자적으로 개발해 국내시장 1위를 기록한 바 있다. 스마트폰, PDA 등 모바일 기기 솔루션을 제공해 현재까지 1000여종의 기기에 3억개 이상 모바일 멀티미디어 칩셋을 공급하고 있다.