오수연기자
세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 대만 TSMC가 2026년 하반기부터 1.6㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정을 통한 반도체 생산에 들어갈 계획이라고 밝혔다.
24일(현지시간) Y.J. 미이 TSMC 공동 최고운영책임자(COO)는 미 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 "새로운 칩 제조 기술인 'A16'이 2026년 하반기 생산에 들어간다"고 밝혔다.
[이미지출처=로이터연합뉴스]
미이 COO는 "A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능(AI) 칩의 속도를 높일 수 있다"며 "인텔과 경쟁하고 있는 분야"라고 설명했다.
미세공정 주도권을 둘러싼 글로벌 반도체 경쟁이 한층 치열해질 전망이다. 'A16' 기술은 1.6㎚ 공정을 의미한다. 앞서 미 반도체 기업 인텔이 1.8㎚ 공정을 언급한 적이 있지만, TSMC가 이 공정 로드맵을 밝힌 것은 처음이다. 인텔은 올해 말부터 1.8㎚ 공정 양산에 착수할 계획이다. TSMC는 2025년 2㎚, 2027년 1.4㎚ 공정을 통한 생산 계획을 밝힌 바 있다. 삼성전자도 2㎚, 1.4㎚ 공정 계획은 TSMC와 같지만, 1.6㎚ 공정 계획을 밝힌 적은 없다.