오현길기자
㈜두산이 하이엔드 동박적층판(CCL) 제품을 북미 시장에 선보이며 신규고객 확보에 나선다.
두산은 13일(현지시간)부터 15일까지 미국 샌디에이고 컨벤션센터에서 열리는 '국제 마이크로웨이브 심포지엄(IMS 2023)'에 참가한다고 밝혔다. IMS는 미국전기전자공학회에서 주최하는 북미 최대 무선주파수(RF), 마이크로웨이브 관련 전시회다.
(주)두산 5G 안테나 모듈 제품
두산은 ▲5G·6G 통신용 CCL ▲무선주파수 패키지형(RF-SiP) 시스템용 CCL, ▲첨단 운전자 지원 시스템의 핵심 부품인 오토모티브 레이더용 CCL 등을 선보인다.
이 소재들은 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 통신 전파 손실 감소는 물론 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있도록 돕는다. 특히 두산에서 개발한 PTFE 레진 소재를 CCL의 절연층 소재로 활용, 초고주파나 6G 등에도 적용할 수 있다.
두산은 또 5G 안테나 모듈과 미세전자기계시스템 발진기도 전시한다. 5G 안테나 모듈은 5G 무선 중계기의 핵심 부품으로, 신호 송수신, 주파수 변환 등의 기능을 탑재한 통합 모듈이다. 두산은 현재 국내 이동통신사뿐만 아니라 일본, 미국, 중국에서 사용할 수 있는 28GHz 주파수 대역과 인도, 호주 시장용 26GHz 주파수 대역 5G 안테나 모듈을 양산하고 있다.
미세전자기계시스템 발전기는 반도체 제조공정의 미세가공 기술을 응용한 것으로, 전자기기, 통신시스템 등 내부 신호 주파수를 발생시키는 핵심 부품이다. 올해 말 샘플 출시를 앞두고 있다.
두산 관계자는 "신소재 사업을 개발하고 하이엔드 제품 비중을 확대해 시장 수요에 선제적으로 대응해 나가겠다"고 말했다.
(주)두산 하이엔드 동박적층판(CCL) 제품