김평화기자
국내 반도체 및 디스플레이 제조 장비 업체인 세메스가 인공지능(AI)용 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필요한 차세대 본딩 장비를 개발해 양산하고 있다고 3일 밝혔다.
세매스가 개발한 TC 본더 이미지 / [이미지제공=세메스]
세메스가 양산하고 있는 HBM 열압착 TC(Thermal Compression) 본더는 첨단 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 수직으로 쌓는 장비다. 마이크로 범프(전도성 돌기)가 늘어나고 있는 HBM 기술 추세에 대응할 성능을 갖췄다.
특히 본딩 과정에서 위치 정렬과 열, 압력 조정 등을 통해 높은 적층 정밀도를 구현했다. 비전도성 절연 필름(NCF) 공법으로 제작되는 HBM에 최적화한 공법을 적용, 생산성을 높였다.
세메스는 TC 본더를 통해 지난해 1000억원 매출을 기록했다. 올해는 2500억원 넘는 매출을 목표로 한다. HBM 6세대 제품인 HBM4 이후 대두할 초미세 공정에 대비하는 과정에선 별도의 연결 단자 없이 칩을 적층하는 하이브리드 본더를 개발, 평가하고 있다.
정태경 세메스 대표는 "다양한 반도체 공정 기술이 융합된 하이브리드 본더 개발로 이 분야 최고의 경쟁력을 갖추게 됐다"며 "설비 품질과 신뢰성을 인정받아 매출 성장을 이루겠다"고 말했다.