박형수기자
코리아써키트 주가가 나흘째 반등하고 있다. 인공지능(AI) 스마트폰 '갤럭시S24' 시리즈를 출시하며 'AI 스마트폰 시대'를 연 삼성전자가 무선 이어폰에도 '갤럭시 AI' 기능을 도입할 것이라는 기대가 주가에 영향을 주는 것으로 보인다. 내년까지 삼성전자는 갤럭시 S24를 통한 온디바이스 AI폰 선점 효과를 바탕으로 온디바이스 AI 시장을 주도할 것이라는 전망에 힘이 실리고 있다.
14일 오전 9시8분 코리아써키트는 전날보다 7.76% 오른 2만1200원에 거래되고 있다.
이종호 과학기술정보통신부 장관은 올해 주요 정책 추진계획을 발표했다. 과기정통부는 국산 AI 반도체를 기반으로 초기시장 단계인 온디바이스 AI 시장 선점을 위한 '(가칭)온디바이스 AI 활성화 전략(안)'을 마련키로 했다.
정부 방침과 함께 삼성전자에 대한 낙관적인 전망이 나온다. 삼성전자는 글로벌 소프트웨어 업체들과의 협력을 확대해 20억개 기기에 인공지능(AI) 생태계 구축에 나설 것이라는 증권가 분석이 나왔다. 올해 갤럭시S24 출시를 시작으로 내년 온디바이스 AI 시장 점유율 55%를 기록할 것이란 전망이다.
김동원 KB증권 연구원은 "하드웨어 강점을 가진 삼성전자는 개방형 생태계인 안드로이드 OS를 통해 글로벌 소프트웨어 업체들과 AI 협력을 확대할 전망"이며 "삼성전자 AI 확대가 필요한 글로벌 빅테크 업체들은 삼성의 20억개 하드웨어 기기 연결을 통해 자체 AI 생태계 구축을 시도할 것으로 예상한다"고 말했다.
전세계 온디바이스 AI 출하량은 지난해 2900만대에서 올해 3억대로 10배 이상 커질 것으로 전망했다. 삼성전자는 자체 파운드리 생태계 (SAFE) 협력사들과 AI 반도체 설계, 생산 노하우를 공유하며 지원을 강화하고 있다. 삼성전자는 갤럭시 S24와 갤럭시 북4 시리즈에 구글과 마이크로소프트 AI를 탑재했다. 김 연구원은 "현재 초기 수요가 전세계 시장에서 전작 대비 10~30% 증가하고 있다"며 "역대 최고 판매량을 기록한 것으로 추정한다"고 분석했다.
IT 관련 외신에 따르면 삼성전자는 최근 인도에서 '갤럭시 버즈2 프로', '갤럭시 버즈', '갤럭시 버즈 FE'에 실시간 통·번역 기능을 제공하는 OTA(Over the air) 업데이트를 진행했다. 이용자가 직접 버즈 마이크에 대고 말하면 번역된 음성을 갤럭시S24 시리즈를 통해 확인할 수 있다. 자연스러운 대화가 가능하다. 인도뿐만 아니라 다른 국가에도 확대될 것으로 보인다. 삼성전자는 이전 세대 단말기로도 갤럭시 AI 경험을 확대한다. 소프트웨어 업데이트 대상 모델은 '갤럭시S23 시리즈', '갤럭시S23 FE', '갤럭시Z폴드5·플립 5', '갤럭시 탭 S9 시리즈'다.
삼성전자가 온디바이스 AI 시장에서 50% 이상 시장을 차지하기 위한 투자는 늘어날 것으로 보인다.
삼성전자 핵심 협력사 가운데 하나인 코리아써키트는 차별화된 기술과 품질을 바탕으로 갤럭시 S 시리즈는 물론 폴더블 스마트폰도 메인 벤더로 확고하게 자리 잡고 있다. 증강현실(AR)과 가상현실(VR) 기기 및 스마트 글라스, 갤럭시 워치 및 버즈 시리즈와 각종 웨어러블 기기에서도 메인 벤더 입지를 확고히 하고 있다.
AI 반도체 시장 개화하는 데 따른 준비도 꾸준하게 진행 중이다. DDR5 High Speed(6400Mbps) 제품용 모듈 및 차세대 기업향 SSD, CXL(Compute express Link), LPCAMM(Low Power Compression attached Memory module)등 제품 개발을 진행하고 있다. 올해 물량 본격 확대시 가시적인 수익증대가 나타날 것으로 기대하고 있다.
2020년부터 시작된 고부가 FCBGA에 대한 비중 확대로 평균 판매가가 상승할 것으로 예상했다. 박강호 대신증권 연구원은 과거 보고서를 통해 "앞으로 반도체 기판(PCB)의 성장 축은 FC BGA로 판단한다"며 "AI 부문 투자 확대는 서버와 클라우드, 네트워크 관련한 반도체 기판FC BGA의 수요 성장이 상대적으로 높다"고 분석했다. 이어 "서버향 CPU(인텔, AMD), 그리고 AI향 GPU(엔비디아) 반도체는 FC BGA를 채택한다"며 "시장 확대 과정에서 낙수 효과, 반사이익이 존재할 것"이라고 내다봤다.
FC-BGA은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 부품이다. 네트워크, 자동차 등 고밀도 회로 연결을 요구하는 고성능 반도체에 주로 쓰인다. 코리아써키트는 세계 2위의 AI 반도체 공급 업체 브로드컴을 비롯해 미국의 통신부품 업체에 FC BGA를 공급하고 있다.
한편 코리아써키트 종속회사인 인터플렉스는 지난달 삼성전자의 '갤럭시 링' 출시 계획이 전해지면서 신고가를 경신하기도 했다.