박형수기자
[아시아경제 박형수 기자] 반도체 장비업체 한미반도체는 '2023 세미콘 코리아 전시회'에서 웨이퍼 절단용 쏘 (SAW) 장비인 ‘풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘 (micro SAW W1121α)를 선보였다고 3일 밝혔다.
한미반도체 관계자는 "국내 처음으로 선보이는 웨이퍼 마이크로 쏘는 반도체 제조공정 웨이퍼링 또는 테이프에 부착된 웨이퍼를 절단하는 풀 오토메이션 독립형의 12인치 웨이퍼 쏘 장비"라고 소개했다.
이어 "42년이 넘는 한미반도체 업력과 노하우를 바탕으로 정밀가공, 비전, 세팅 테크놀로지를 집약했다"며 "경쟁사 대비 높은 생산성과 정밀도 그리고 사용자 편의 기능을 대폭 추가했다"고 덧붙였다.
그는 "품질에 대한 자신감으로 한미반도체 마이크로 쏘 장비에 보증기간 2년을 제공한다"며 "앞으로 마이크로 쏘 장비를 통해 한미반도체 기존 주력 장비와 별도로 새로운 매출을 창출할 것"이라고 강조했다.
한미반도체는 2021년 6월 처음으로 국산화에 성공한 듀얼척 마이크로 쏘, 점보 PCB용 마이크로 쏘, 테이프 마이크로 쏘, 글라스 마이크로 쏘 등을 출시했다. 새롭게 선보이는 웨이퍼 마이크로 쏘는 한미반도체가 여섯 번째로 출시한 절단 장비다.
서울 강남구 삼성동 코엑스 전시장에서 열리는 2023 세미콘 코리아 전시회는 반도체 칩 생산 기업과 소재, 부품, 장비 기업 450개사가 참여한다.