[아시아경제 박선미 기자]종합 메탈 플랫폼 서비스 기업 서진시스템이 3월 말 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 서진시스템은 지난 10일 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 본격적인 공모절차에 착수한다고 13일 밝혔다. 증권신고서에 따르면 서진시스템이 이번 상장을 위해 공모하는 주식 수는 총 143만주다. 공모 예정가는 2만1000원~2만5000원으로 총 공모금액은 밴드 하단 기준 300억원이다. 3월13일~14일 양일간 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 후 3월 16일부터 17일까지 청약을 받는다. 상장 및 매매개시 예정은 3월 말이다.지난 1996년 설립(2007년 법인전환)된 서진시스템은 통신·반도체 장비, 스마트폰 등의 메탈 소재 케이스를 전문적으로 제조하고 있다. 2011년 11월 베트남에 현지법인인 서진시스템비나를 설립한 뒤, 2014년 5월 또 다른 현지법인(서진비나)을 세워 스마트폰 메탈케이스 시장에 본격 진출했다. 지난해 8월에는 베트남에 알루미늄 잉곳 공장을 완공해 소재분야로도 진출했다. 서진시스템의 지난해 매출액은 1658억원으로 2015년 대비 113% 증가했다. 영업이익과 당기순이익도 2015년 대비 각각 8% 증가한 가운데 영업이익률은 제조업체 평균을 훌쩍 넘은 15%를 기록했다. 박선미 기자 psm82@asiae.co.kr<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
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