[아시아경제 임철영 기자]하나마이크론이 2일 '반도체 패키지 및 제조방법' 관련 특허권을 취득했다고 공시했다. 회사측은 "해당특허는 3차원 팬아웃웨이퍼레벨패키징을 인터포저로 활용해 하나의 패키지에 여러 개의 칩을 넣을 수 있는 기술로 제품 소형화, 고집적화를 가능하게 하며 제조공정을 단순화해 비용을 절감할 수 있는 장점을 제공한다"고 설명했다. 임철영 기자 cylim@asiae.co.kr<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
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