[아시아경제 권해영 기자] 삼성전자는 29일 열린 2014년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "모뎀 통합칩은 지난해 3분기 출시됐고 올해 안으로도 일부 양산될 것으로 기대한다"고 밝혔다.권해영 기자 roguehy@asiae.co.kr<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
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