[아시아경제 김철현 기자] STS반도체는 플립칩 형태의 반도체 패키지 제조 방법에 대한 특허를 취득했다고 11일 공시했다. 회사는 이를 통해 반도체 패키지의 신뢰성을 향상시켜 IT 제품 고도화 추세에 대응할 예정이다.김철현 기자 kch@<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
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