막오른 "20나노 낸드시대"

삼성·도시바 이어 하이닉스도 3분기부터 제품 양산

[아시아경제 황상욱 기자] 20나노급 낸드플래시 시대가 본격적으로 개막됐다. 삼성전자를 시작으로 일본 도시바, IM플래시에 이어 3·4분기에는 하이닉스까지 20나노급 제품을 양산할 예정이다.

20일 관련업계에 따르면 삼성전자는 이달부터 20나노급 낸드플래시 양산을 시작했다. 20나노 개발 당시 누가 먼저냐를 놓고 신경전이 벌어지기도 했지만 삼성이 세계 최초로 양산을 시작하면서 시장을 선점하게 됐다.

삼성은 20나노급 공정으로 32Gb MLC(Multi-Level Cell) 낸드플래시를 만들고 있다. 20나노급 MLC 낸드플래시는 30나노급 MLC 낸드플래시보다 생산성이 약 50% 높고 전용 컨트롤러 개발로 성능 향상은 물론 30나노급 낸드 제품과 동등 수준의 신뢰성도 확보했다는 설명이다.

삼성은 20나노급 MLC 낸드플래시를 'SD 카드' 제품으로 먼저 출시했다. 생산 비중을 계속 늘려 4GB부터 64GB 용량의 제품까지 라인업을 운영한다는 방침이다.

조수인 반도체사업부 메모리담당 사장은 "생산성과 성능을 동시에 높인 20나노급 MLC 낸드플래시를 양산하게 됐다"며 "고성능 메모리 카드 시장을 선점해 플래시 메모리 사업 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.

지난 2000년대 초반 낸드 시장에 진입한 후발주자 하이닉스도 오는 3분기부터 20나노급 제품을 양산할 예정이다. 지난 2월 20나노 64기가급 제품 개발을 완료했고, 시제품 생산 등을 거쳐 상용화한다는 방침이다.

하이닉스 관계자는 "뒤늦게 시장에 뛰어들었지만 연구개발(R&D) 노력을 통해 선두업체와 불과 몇개월 정도 차이로 격차를 줄였다"며 "노이즈 제거 기술 등을 통해 우수한 품질의 제품을 내놓을 것"이라고 전했다.

권오철 하이닉스 사장은 지난달 가진 취임식에서 "프리미엄 제품군을 확대하고 다른 반도체와 융합해 하나의 솔루션으로 가져갈 것"이라며 "(컨트롤러 등을 포함한) 응용제품군에 상당한 역량을 집중할 계획"이라고 강조하기도 했다.

인텔과 마이크론의 합작사인 IM플래시도 지난 2월경 20나노급 개발을 완료, 2분기 중 양산 계획을 밝혔고 일본 도시바도 2분기 중 본격적인 양산을 시작할 예정이다. 시장조사기관 아이서플라이에 따르면 낸드플래시는 지난해 4분기 기준 삼성전자는 38.2%, 도시바(샌디스크 포함) 36.3%, IM플래시 13.6%, 하이닉스가 10.1%의 시장점유율을 기록했다.

나노공정은 반도체 회로 사이의 폭이 나노(10억분의 1m)미터에 불과한 제조공정이다. 공정 미세화가 진행될수록 반도체 칩(chip)의 크기가 작아져 생산성이 높아진다.