장희준기자
경영난을 겪고 있는 인텔의 새로운 수장이 인력 감축과 함께 공격적인 파운드리(반도체 위탁생산) 영업 계획을 꺼냈다. 삼성전자와 TSMC가 올해 양산을 준비 중인 2나노 공정을 넘어 내년 1월 최첨단 1.8나노 이용한 첫 중앙처리장치(CPU)를 공식 출시하겠다는 구상이다.
17일(현지시간) 미 정보기술(IT) 전문매체 등에 따르면 인텔은 최근 중국에서 열린 제품 설명회에서 노트북용 CPU 팬더 레이크(Panther Lake)의 로드맵을 공개했다.
인공지능(AI)이 탑재된 인텔의 차세대 노트북용 CPU로, 1.8나노 공정 통해 생산되는 첫 제품이다. 1.8나노는 세계 최대 파운드리 TSMC와 삼성전자가 양산 중인 3나노보다 앞선 공정이다.
립부 탄 신임 인텔 최고경영자(CEO)
인텔은 새로운 CPU를 내년 1월 공식 발표할 예정이다. 당초 올해 말로 예정됐던 1.8나노미터 공정 가동이 수율 문제로 내년 중반 이후로 미뤄질 것으로 알려졌으나, 이보다는 다소 앞당겨진 것이다.
립부 탄 인텔 신임 CEO는 파운드리(반도체 위탁생산) 부문에서 신규 고객을 확보해 실적을 끌어올리는 데 집중할 계획이다. 그는 취임 직후 칩 설계 사업과 분리 운영되는 파운드리 부문을 세계적 수준으로 끌어올리겠다는 의지를 밝힌 바 있다.
특히 대규모 신규 고객 유치를 위해 엔비디아 등 잠재 고객이 이용하기 쉽게 칩 제조 프로세스를 개선할 계획이다. 업계에선 인텔의 파운드리가 대량의 칩을 생산할 대규모 고객사를 2곳 이상 확보하면 성공할 수 있다고 보고 있다.
이와 함께 중간 관리자급에 대한 인력 구조조정도 예상된다. 지난해 8월까지 인텔 이사회 멤버였던 탄 CEO는 회사의 중간층이 비대하다고 보고 있다. 그는 CEO로 임명된 뒤 열린 타운홀 미팅에서 직원들에게 "힘든 결정을 내려야 할 것"이라고 말한 것으로 알려졌다.
업계 전문가 딜런 파텔은 구조조정 가능성에 대해 "지난해 12월 사임한 팻 겔싱어 전 CEO의 큰 문제점은 '너무 착했다'는 것"이라며 "그는 중간 관리자 해고를 원하지 않았다"고 평가했다.
인텔의 궁극적인 목표는 엔비디아처럼 시장에 AI 칩을 지속적으로 출시하는 것이다. 그러나 AI 칩 제조를 위한 새로운 아키텍처(설계 구조) 개발은 빨라야 2027년이 될 것으로 전망된다.