영남취재본부 조충현기자
동의과학대학교(총장 김영도)는 지난 3일 ‘제너셈’(대표 한복우), ‘한국마이크로칩테크놀로지’(아시아총괄·한국대표 한병돈) 등으로부터 기탁받은 장학금을 지급하는 장학증서 전달식을 열었다.
이번 장학증서 수혜자는 2024학년도 반도체전자산업과 1학년 학생 전원과 성인학습자 학생에게 생활비 지원 형식으로 지급된다.
장학금을 기탁한 기업 중 제너셈은 최근 화두가 되는 HBM 장비, 반도체 칩의 전자파 간섭 현상을 차단하는 EMI Shield 장비뿐만 아니라 후공정 올인원 디바이스 쏘우 싱귤레이션 등을 전문 제조하는 장비회사로, 반도체전자산업과 졸업생이 많이 취업한 기업 중 하나다.
또 마이크로컨틀롤러, 혼합신호, 아날로그 반도체와 플래시-IP솔루션 분야 글로벌 리더인 한국마이크로칩테크놀로지는 매년 대학지원 프로그램으로 동의과학대 반도체전자산업과 학생들에게 장학 혜택을 제공하고 있다.
김영도 총장은 “반도체전자산업과의 졸업생들이 좋은 기업에 취업하고 열심히 노력해 장학금을 유치했다”며 “학생들도 앞으로 더욱 열심히 노력해 훌륭한 인재가 돼주기를 바라며 적지 않은 춘추에도 열심히 노력하고 젊은 학생들에게 귀감이 돼주신 성인학습자에게도 감사드린다”고 말했다.
반도체전자산업과 장문석 학과장은 “매년 장학금을 기탁해주신 기업께 감사의 인사를 드린다”며 “앞으로 더욱 열심히 학생들을 교육해 반도체전자산업 분야에 최고의 학생들이 배출될 수 있도록 노력하겠다”고 덧붙였다.
동의과학대학이 한국마이크로칩테크놀로지 장학증서를 전달하고 있다.