김형민기자
"이틀간 103번의 강진이 집중됐는데도 TSMC가 정말 아무런 충격도 받지 않았다면, 그건 주목할 만한 사실이 될 것이다."
미국의 기술전문매체 '탐스하드웨어'는 한국시간으로 지난 22~23일 대만 화롄현 부근 지역에서 지진이 연발한 후 "공장이 받은 피해는 없다"고 발표한 TSMC에 대해 지난 25일 이렇게 썼다. 매체는 "차후에 피해 규모를 다시 밝힐 가능성도 있지만, 현재는 (TSMC나 고객사들이) 지진 피해를 입었다는 루머나 내부소식도 전해지지 않는다"며 "마이크론, 폭스콘 등은 별다른 반응을 내놓지 않고 순조롭게 일하고 있다"고도 전했다.
TSMC 공장 모습. [이미지출처=로이터연합뉴스]
28일 업계에 따르면 미국과 대만은 물론, 주요 외신들은 최근 이와 유사한 보도들을 쏟아낸 것으로 확인된다. 대부분 지난 22~23일 대만에선 규모 4.0 이상의 지진이 103번 일어났고 이중 규모 5를 초과한 지진도 27번 있었음에도 TSMC의 생산 공정에는 차질이 없어 보인다는 사실에 주목했다. 아시아 지역의 소식을 주로 전하는 '스테이트뉴스 글로벌'은 '대만 지진의 영향이 전혀 없는 TSMC 공정'이란 제하의 기사에서 "TSMC는 생산 인력들이 안전하게 대피해 무사하고 공장 내 중요시설들도 고장 나지 않았다고 강조했다"며 "(이에 따라) 자본시장에서도 지진에 따른 피해는 없었다. TSMC의 주가는 오히려 1.6% 올랐다"고 보도했다.
이는 이달 초 대만 강진 후 우리나라를 비롯해 전 세계 외신, 전문가들이 TSMC에 대해 내놓은 전망과는 반대되는 흐름이어서 업계의 이목이 집중되고 있다. 국내외 전문가들은 지난 3일 대만에서 규모 7.2의 강진이 발생하자 TSMC의 반도체 생산이 앞으로 제대로 이뤄지기 힘들다고 보고 D램, 파운드리 등 전 세계 반도체 공급망에 지각변동이 일 것으로 내다봤다. TSMC도 지난 3일 강진으로 30억 대만달러(약 1280억원)의 손실을 봤다고 발표해 '지진 리스크'가 본격화할 것으로도 보였다. 하지만 지난 22~23일 추가로 발생한 지진을 계기로 이런 기류를 완전히 뒤엎었다는 평가가 나온다. 이제는 오히려 지진이 TSMC에 호재로 작용할 가능성도 점쳐진다. 특히 이번에 TSMC는 지진이 계속되는 상황에서도 근로자들을 안전하게 보호하고 장비들도 지켜낸 점이 고객사들의 신뢰를 얻었다는 분석이 나온다.
TSMC가 지난 25일 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 "2026년 하반기부터 1.6나노 공정을 통한 반도체 생산이 시작될 것"이라고 깜짝 발표한 것도 이와 무관치 않아 보인다. 신뢰를 얻은 지금의 흐름을 타고 반도체 경쟁에서 확실한 우위를 점하겠다는 전략으로 풀이된다. Y.J. 미이 TSMC 공동 최고운영책임자(COO)는 기술 콘퍼런스에서 "새로운 칩 제조 기술인 'A16'을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능(AI) 칩의 속도를 높일 수 있다"며 "이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야"라고 강조했다.
TSMC는 최근 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 '20-F' 보고서를 통해 지진 피해를 우려하는 고객들을 안심시키기도 했다. TSMC는 이 보고서에서 "자사가 만들어내는 생산 결과들은 지역에 따른 자연재해, 산업사고, 우리 또는 고객들, 공급사의 영향을 받을 수 있다"고 강조하면서도 "다양한 리스크들과 관련해 사전, 사후 대응책이 잘 마련돼 있고 생산 시설, 공정 전역에 대해서도 보험을 들어서 유지하고 있다"고 밝혔다.
다만 TSMC는 계속 지진으로 시험대에 오를 가능성이 있어 우려는 여전히 있다. 대만 중앙기상서(CWA·기상청)는 "지난 3일 규모 7.2의 지진이 발생한 후 20일간 발생한 여진이 1203회를 넘어섰다"며 "대만에서 여진이 1년간 지속될 가능성이 있다"고 지난 24일 예측했다. 우젠푸 CWA 지진예측센터장은 향후 대지진이 발생할 가능성을 배제할 수 없다고도 내다봤다.
TSMC의 동향은 우리 기업들에도 영향을 줄 것으로 보인다. 삼성전자는 TSMC와 파운드리 시장 1위를 놓고 경쟁하고 있다. 이날 현재 TSMC가 점유율 60%로 1위, 삼성전자가 13%로 2위다. SK하이닉스는 이달 중순 TSMC와 양해각서(MOU)를 체결하고 '기술 동맹'을 맺었다. 차세대 인공지능(AI)용 메모리 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 생산, 첨단 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 협력하기로 했다.