[컨콜] 삼성전기 '패키지 기판, 단계별 생산능력 증설 검토'

[아시아경제 김흥순 기자] 삼성전기는 28일 올해 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "반도체 패키지 기판의 지속적인 수요 증가에 대응하기 위해 수급 상황을 면밀히 분석하고 있다"며 "BGA, FC-BGA 두 제품 모두 단계별 생산능력 증설을 검토 중"이라고 밝혔다.

김흥순 기자 sport@asiae.co.kr<ⓒ경제를 보는 눈, 세계를 보는 창 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>