테스, 반도체 장비 관련 특허 취득

[아시아경제 이창환 기자] 테스는 반도체 장비에 적용되는 기술인 비정질 탄소막의 에어갭 형성방법에 관한 특허권을 취득했다고 23일 공시했다. 이창환 기자 goldfish@asiae.co.kr<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>