양재필기자
(출처=WSJ)
18일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 인텔은 세계 최초로 선폭 32나노미터급 마이크로프로세서 양산에 성공, 늦어도 올해 4분기 안에 제품을 출시할 것으로 보인다. 트랜지스터와 주변 회로 축소는 칩 성능과 데이터 저장 능력을 획기적으로 개선하고 제조비용 절감에도 기여할 수 있는 만큼 칩 제조업계의 가장 중요한 화두로 여겨져 왔다.인텔과 업계 라이벌들이 집적도(集積度)를 한 차원 높인 차세대 마이크로프로세서 공정기술개발을 위해 사활을 걸어온 만큼 이번 인텔의 차세대 칩 개발은 업계에 큰 파장을 가져올 것으로 전망된다.소식통에 따르면 인텔은 이번 차세대 마이크로프로세서 공정기술을 통해 두 종류의 32나노미터급 칩을 선보일 계획이다. 한 가지는 일반적인 컴퓨터 전용 칩이고 다른 하나는 휴대폰이나 자동차, 다른 전자기기 등 컴퓨터 외에 삽입돼 다양한 기능을 수행할 수 있는 일명 ‘시스템 온 어 칩(SoCs)’ 형태이다.컴퓨터용칩은 기존 45나노미터급 프로세서보다 22% 향상되었고 SoC 전용 칩은 속도는 느리지만 전력 효율이 월등해 휴대폰 등 이동기기에 탑재될 것으로 예상된다.▲전 세계 마이크로프로세서 시장점유율(출처=WSJ)
전문가들은 "인텔의 오텔리니 최고경영책임자(CEO)가 과거처럼 인텔의 포지셔닝을 기존의 컴퓨터 칩 판매에만 두지 않을 것으로 보인다"며 "대신 미래에 큰 수익을 안겨줄 SoC 시장 개척에 배팅할 것"으로 전망했다. 한편 인텔은 지난 14일(현지시간) 마케팅 부문을 강화하기 위해 션 멀로니를 중심으로 한 조직재편 및 임원인사를 단행했다. 오텔리니는 차기 CEO에 대해서는 특별한 언급을 하지 않았으나 이미 회사 안팎에서는 이번 인사개편이 차기 CEO를 결정하기 위한 수순이라는 분석이 지배적이다. 대부분의 전문가들은 차기 CEO로서 다양한 경력이 있는 멀로니가 유력할 것으로 전망하고 있다.◆집적도(集積度) : 한 변이 수 밀리미터(mm)인 실리콘 따위의 칩(chip) 위에 반도체 기술을 이용하여 트랜지스터나 다이오드 따위의 부품으로 회로를 구성할 때에 칩 당 소자(素子)의 수양재필 기자 ryanfeel@asiae.co.kr<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>