지경부, '한일 부품소재 공동펀드' MOU 체결

지식경제부는 27일 일본 동경에서 산업은행, 일본 CSK와 '한일 부품소재 공동펀드' 조성을 내용으로 하는 투자협력 MOU를 체결했다고 밝혔다. 산은과 일본측이 50:50으로 출자하며 올 하반기중 결성이 완료된 후 출범될 예정으로 규모는 최대 1억불 규모가 될 것으로 지경부는 전망하고 있다. 이번에 조성되는 펀드는 주로 한국내 부품소재기업들을 투자대상으로 하고 있으나 한국에 진출한 일본기업도 포함되어 있어 부품소재 전용공단 조성 등 일본기업의 한국투자가 활성화되는 계기가 될 것으로 전망된다. 이를 계기로 앞으로 자금력있는 다른 일본 벤처캐피탈의 한국투자가 이어질 가능성도 있어 부품소재 공동기술개발과 생산 확대 등 시너지효과도 기대된다고 지경부는 설명했다. 김영학 지경부 제2차관은 이 자리에서 일본의 제조업 및 금융기업 10여개사를 대상으로 라운드 테이블을 개최하고 한국의 투자기회를 설명하고 투자 확대를 적극 요청했다. 김 차관은 "한일 양국협력관계 강화를 위해 일본 기업인들의 역할이 어느 때보다 중요하다"며 "부품소재분야 투자확대 등 협력강화를 통해 한일 양국의 동반자 관계를 구축해 나갈 것"이라고 밝혔다. 지경부 관계자는 "최근 글로벌 경기침체 영향에도 불구하고 엔화대비 원화환율 상승효과로 일본 투자가들의 한국투자 관심도가 상당부분 회복되고 있다"며 "5월 지자체 등 유관기관과 함께 동경, 오사카 등 주요 도시에서 부품소재 전용공단 로드쇼를 개최할 계획"이라고 말했다. 이현정 기자 hjlee303@asiae.co.kr <ⓒ아시아 대표 석간 '아시아경제' (www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>