한·미·일·대만 '칩4' 가동 본격화… 반도체 공급망 회복 방안 논의

한국·미국·일본·대만이 이른바 '칩4(팹4)'로 불리는 4자 간 반도체 공급망 회복력 작업반 본회의를 지난주 개최한 것으로 알려졌다.

외교부 당국자는 24일 "미국은 미국 재대만협회(AIT) 주관하에 반도체 산업 공급망 강화 방안에 대해 논의하기 위해 지난 16일 미·동아시아 반도체 공급망 회복력 작업반 화상회의를 주최했다"고 밝혔다.

[이미지출처=연합뉴스]

외교부에 따르면 한국은 주 타이베이대표부 인사가 수석대표로 참석했고, 외교부와 산업부는 국장급에서 참관했다.

한·미·일·대만 4자는 지난해 9월 작업반 첫 예비회의를 연 바 있다. 이번 본회의 개최로 작업반 가동이 본격화한 것으로 보인다.

박준이 기자 giver@asiae.co.kr
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>