[아시아경제 백우진 기자] 미국 IBM이 빅 데이터와 클라우드 환경 컴퓨팅에 적합한 첨단 반도체를 개발하기 위해 5 년간 30억달러를 투자한다.
IBM은 9일(현지시간) 회로선폭이 기존 반도체의 3분의 1 정도인 7나노미터로 좁아 성능이 향상되고 제조비용은 덜 드는 칩을 개발할 계획이라고 발표했다. 나노미터는 10억분의 1m다. 현재 상용화된 첨단 반도체의 회로선폭은 22나노미터 수준이다.
IBM은 이미 이 칩 개발에 착수했다며 대학 연구소 등 협력할 파트너를 모집하고 5년 뒤에 실용화 전망을 내놓는다는 일정을 밝혔다.
이 첨단 반도체는 기기에 들어가는 반도체의 수를 늘려 정보 처리 속도와 정확성을 높이는 효과를 낼 수 있다. 또 사용 에너지 절감이 가능하고 웨이퍼 1장에서 가공되는 반도체 칩 수가 늘어나 비용이 낮아진다.
IBM의 버니 메이어슨 혁신 담당 부사장은 “반도체 크기를 줄이는 작업은 약 10년 전에 중단됐다”며 “개별 부분과 소재가 물리적인 한계에 이르렀다”고 말했다. 그는 정보기술(IT) 전문 매체 CIO에 “절연체가 극소한 크기에서는 전기를 통하게 되고 제 기능을 하지 못한다”는 예를 들었다.
메이어슨 부사장은 회로선폭을 7나노미터로 줄이려면 새로운 장비와 공정기술은 물론 반도체 설계에도 혁신을 이루기 위한 투자를 해야 한다고 말했다.
IBM은 반도체 회로선폭을 줄이는 공정기술은 실리콘을 소재로 하는 경우 10~5나노미터가 한계라며 7나노미터 수준을 넘어 더 작은 칩을 만들려면 기존과 다르게 접근해야 한다고 설명했다. 소재를 탄소나노튜브로 바꾸거나 반도체 회로 대신 뇌신경공학이나 양자 컴퓨팅 방식을 채택해야 한다는 것이다.
백우진 기자 cobalt100@asiae.co.kr
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