세미텍, 고부가 멀티칩으로 매출 3400억 도약

김원용 세미텍 대표이사

[아시아경제 천우진 기자]반도체 후공정업체 세미텍이 멀티칩패키지(MCP) 등 고부가 제품을 바탕으로 2015년까지 매출 3400억원을 달성하겠다는 계획을 밝혔다.

김원용 세미텍 대표이사는 지난 13일 진행된 한국거래소 충청지역 IR에서 "국내 반도체기업이 세계시장을 주도하고 스마트기기 확산으로 수요도 증가하고 있다"며 "메모리반도체와 시스템반도체의 고부가 가치 상품으로 성장을 주도할 것"이라고 말했다.

세미텍은 지난 1999년 설립된 반도체 후가공 전문업체다. 하이닉스와 삼성전자 등에 공급되는 반도체의 패키지·테스트 등 후가공을 주로 수행하며 지난해 매출액 1050억원, 영업이익 44억원을 달성했다.

김 대표는 "2~3년 전 반도체 불황과 글로벌 금융위기로 어려움을 겪던 때에도 시스템반도체에 대한 투자를 늘려 700억원대 매출을 유지했다"며 "지난해에는 MCP제품이 크게 늘어나 매출 1000억을 넘어섰다"고 설명했다.

MCP는 하나의 패키지에 여러개의 반도체 칩을 담아 새로운 기능의 제품을 만드는 기술이다. 주로 낸드플래시메모리 제품에 적용돼 고부가가치를 창출하고 있다. 김 대표는 "스마트기기가 확산돼 공간효율과 처리성능을 높일 수 있는 MCP가 각광받고 있다"며 "이 분야에서는 국내기술이 곧 세계최고 수준으로 삼성과 하이닉스가 중국에 반도체 패키지 라인을 가동한다고 해도 세미텍의 경쟁력은 흔들림 없을 것"이라고 강조했다.

세미텍이 내세운 실적 전망도 고부가 패키지 상품에 대한 기대가 크다. 세미텍은 2015년 까지 매출액 3400억원을 목표로 하는데 MCP를 포함한 발전된 패키지 방식 제품이 연평균 80% 가까이 성장해 전체매출의 3분의 1을 차지할 전망이다.

새롭게 준비중인 반도체 기술 기반 마이크인 멤스(MEMS:Micro Electro Mechanical Systems)도 성장동력의 한 축이다. 김 대표는 "최근 통신기기들의 고사양·다기능 추세에 따라 탑재되는 마이크로폰도 진화하고 있다"며 "MEMS를 통해서도 2015년에 매출 340억원을 창출할 계획"이라고 밝혔다.

세미텍은 단기적으로는 테스트공장과 패키지라인을 분리해 효율성을 높이는 작업을 추진중이다. 김 대표는 "신원리 공장에 25억원을 투자해 테스트 전용공장으로 전환하고 미잠리 본사는 패키지 전문공장으로 운영하는 작업을 진행하고 있다"며 "올해는 매출액 1270억원에 영업이익률 7%를 바라보고 있다"고 말했다.