삼성전자, 듀얼코어 모바일 AP 내년 상반기 양산

[타이베이(대만)=아시아경제 김진우 기자]삼성전자가 45나노 저전력 1GHz(기가헤르츠) 듀얼코어를 탑재한 고성능 모바일 AP(Application Processor)를 개발하고 내년 상반기 양산에 들어간다. 또 업계 최초로 내장 메모리카드 국제규격인 JEDEC 'eMMC(Embedded Multimedia Card) 4.41' 규격을 적용한 고성능 '모비낸드 (moviNAND™)' 제품을 이달부터 본격 양산한다. 이밖에 삼성전자가 광전효율을 높여 선명한 이미지를 구현하는 CMOS 이미지센서(CIS) 신제품을 개발했으며, 업계최초로 32나노 HKMG 공정 적용 네비게이션용 AP를 개발했다.

◆듀얼코어 모바일 AP 첫 선
삼성전자는 7일 대만 웨스틴 타이베이 호텔에서 열린 '삼성모바일솔루션(SMS) 포럼'에서 고성능 모바일 컴퓨팅 기능을 지원할 수 있는 듀얼코어 AP를 처음으로 선보였다. 이 듀얼코어 모바일 AP는 스마트폰, 태블릿PC/스마트북용 제품으로 내년 상반기 중에 양산될 예정이다.

이번에 개발한 듀얼코어 AP는 ARM社의 최신 Cortex™-A9 듀얼코어를 탑재하고, 45나노 저전력 공정이 적용돼, GHz급 고속 동작을 유지하면서도 전력소비의 효율성을 높인 고성능ㆍ친환경 제품이다. 높은 하드웨어 스펙을 요구하는 3D 게임이나 3D 유저 인터페이스를 지원해 기존 싱글코어 AP 대비 3D 그래픽 성능이 5배 이상 향상됐다.

또, 풀HD 동영상 하드웨어 코덱이 탑재돼 블루레이(Blu-ray) 화질 수준의 고해상도(1080p) 동영상 녹화와 재생이 가능하다. 특히 태블릿PCㆍ스마트북에서 TV, 모니터와 연결해 문서작업, 웹브라우징, 영화감상 등 최대 3개의 화면을 동시에 멀티태스킹하는 '트리플 디스플레이'가 가능하도록 HDMI 1.3a 인터페이스도 지원한다.

◆'JEDEC eMMC4.41' 적용한 16GB 'moviNAND™' 양산
삼성전자는 이달부터 내장 메모리카드 국제규격인 JEDEC 'eMMC 4.41' 규격을 적용한 고성능 모비낸드 제품을 본격 양산한다. 이 제품은 지난 4월부터 양산에 들어간 20나노급 낸드플래시를 탑재했다.

이 제품은 'JEDEC eMMC 4.41' 규격을 채용해 스마트폰에서 데이터를 저장하는 중에도 통화와 인터넷 검색 등 주요 기능이 가능해져 소비자의 사용 편리성이 더욱 높아졌다. 삼성전자는 20나노급 낸드플래시 기반의 '모비낸드' 제품군을 4GB/8GB/16GB/ 32GB/64GB 등으로 확대해 나갈 예정이다.

이와 함께 삼성전자는 'JEDEC eMMC 4.41' 규격의 8GB(기가바이트) '모비낸드'와 모바일 AP를 지원하는 40나노급 4Gb(기가비트) 모바일 D램을 적층해 두께를 1mm로 구현한 차세대 스마트폰 솔루션 'moviMCP'도 출시했다.

◆광전(光轉) 효율 높인 CMOS 이미지센서 개발
이와 함께 삼성전자는 광전효율을 높여 선명한 이미지를 구현하는 CMOS 이미지센서 신제품을 개발했다.

삼성전자는 이번 포럼에서 4분의 1인치 크기, 1.4㎛ 픽셀사이즈의 스마트폰용 500만 화소 제품과 1/2.33인치 크기, 1.4㎛ 픽셀사이즈의 디지털 카메라, 디지털 캠코더용 1,460만 화소 제품 2종을 선보였다.

이 제품에는 단위 화소당 빛 흡수율을 높여 광전효율을 최대화할 수 있는 이면조사형 기술이 적용되어 저조도에서 감도가 30%이상 개선됐다. 또, 초당 60 프레임의 풀HD급 동영상 촬영이 가능하다.

◆32나노 HKMG 공정 적용 네비게이션용 AP 개발
아울러 삼성전자는 업계 최초로 차세대 32나노 HKMG(하이-케이 메탈 게이트, High-K Metal Gate) 로직공정을 적용한 네비게이션용 AP 제품을 개발했다.

HKMG 기술은 신물질을 사용해 공정이 미세화 될수록 증가하는 누설전류를 효과적으로 줄이고 동작속도를 향상시킬 수 있는 최첨단 저전력 로직공정 기술로, 삼성전자는 향후 스마트폰과 테블릿 PC용 AP 제품 개발에도 이 기술을 적용할 계획이다.

타이베이(대만) 김진우 기자 bongo79@