장희준기자
한미반도체가 올해 들어 3분기까지 글로벌 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더 시장에서 매출 기준 71.2%에 달하는 점유율을 확보하면서 세계 1위 자리를 지키고 있다는 조사 결과가 나왔다.
한미반도체는 22일 글로벌 반도체 시장조사기관 테크인사이츠가 최근 공개한 '2025년 TC본더 시장 보고서'를 인용해 이같이 밝혔다. 3분기까지 한미반도체의 매출은 누적 2억4770만달러(약 3660억원)로 집계됐으며 세메스(13.1%)·ASMPT(5.6%)·야마하로보틱스(5.6%) 등이 뒤를 이었다.
테크인사이츠 집계 HBM TC 본더 매출 및 시장 점유율. 한미반도체
한미반도체는 2017년 세계 최초로 'TSV 듀얼 스태킹 TC본더'를 출시했다. TC본더는 HBM 제조 공정에서 메모리 칩을 고온·고압으로 정밀하게 접합하는 핵심 장비다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증에 따라 HBM 시장이 성장하며 글로벌 메모리 기업들의 필수 장비로 자리잡았다.
한미반도체는 비전도성 필름(NCF) 타입과 매스 리플로-몰디드 언더필(MR-MUF) 타입의 모든 HBM 생산용 TC본더 원천기술을 보유하고 있다. HBM 장비 관련 특허는 출원 예정인 것까지 모두 합쳐 150건에 달한다. 올해 7월에는 HBM4(6세대)용 장비 'TC본더 4'의 대량생산 체제를 구축했고, 내년 말에는 차세대 HBM용 '와이드 TC본더'를 출시한다는 계획이다. 또 인천 서구 주안국가산업단지에 1000억원을 투자해 내년 말 완공을 목표로 하이브리드 본더 팩토리를 건립하고 있다.
HBM 시장 성장에 따라 TC본더 수요는 꾸준히 증가할 전망이다. 테크인사이츠는 이번 보고서에서 "TC본더는 2025년의 단기적 정상화 과정을 거친 후 2026년부터 다시 본격적인 반등이 예상된다"며 "2030년까지 연평균 성장률(CAGR) 약 13%의 강한 성장세를 보일 것"이라고 전망했다.