변선진기자
연합뉴스
인공지능(AI) 칩 대장주 엔비디아가 신제품 블랙웰의 서버 과열 문제로 인해 공급업체에 여러 차례 설계 변경을 요청했다고 미 IT매체 디인포메이션이 17일(현지시간) 보도했다.
디인포메이션 보도에 따르면 엔비디아 측은 블랙웰이 맞춤형으로 설계된 서버 랙에 연결됐을 때 과열 문제가 발생해 공급업체들에 서버 렉 설계 변경을 수차례 요구했다. 지난 3월 최초 공개된 블랙웰은 종전 주력 AI칩인 호퍼 뒤를 잇는 제품으로 2분기 중으로 출시했다. 호퍼보다 적은 에너지 소비로 높은 연산 성능을 제공할 수 있다는 점에서 주목받았다. 빅테크들은 블랙웰 제품의 과열 문제에 대해 우려하고 있는 것으로 알려졌다.
엔비디아는 외신 논평 요청에 "엔비디아는 우리 엔지니어링 팀과 절차의 필수적인 부분으로 선도적인 클라우드 서비스 제공업체와 협력하고 있다"며 "엔지니어링을 되풀이하는 것은 정상적이고 예상되는 일"이라고 답했다.
AI 칩은 칩에 들어가는 부품이 늘어날수록 결함이나 발열 가능성이 커지는 것으로 알려져 있다. 블랙웰은 엔비디아 첨단 프로세서 2개를 비롯해 수많은 부품으로 구성된다.
블랙웰 결함과 관련한 외신 보도는 이번이 처음이 아니다. 앞서 2분기 중으로 출시될 예정이었던 블랙웰은 자체 생산 과정에서 결함이 발견돼 출시 시기가 당초 예정보다 최소 3개월 늦춰졌다는 보도가 나온 바 있다. 엔비디아는 지난 8월 실적 발표 당시 블랙웰을 4분기(11~1월)부터 양산할 계획이라고 밝혔었다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 23일 한 행사에서 블랙웰의 설계상 결함 사실을 시인했다. 그는 "블랙웰 칩셋을 작동시키기 위해 7가지 유형의 반도체를 처음부터 다시 설계했다"고 설명했다.
고객사인 메타 플랫폼, 마이크로소프트(MS) 등 빅테크가 블랙웰을 AI데이터센터에 적용하기까지 예상보다 더 오래 걸릴 수 있다는 분석이 나온다.
한편 엔비디아는 20일 뉴욕 증시 마감 후 3분기 실적(8~10월)을 공개한다. LSEG가 집계한 데이터에 따르면 엔비디아의 3분기 매출은 작년 동기 대비 80% 이상 증가한 330억달러, 순이익은 184억달러로 각각 전망된다. 엔비디아 실적은 '트럼프 트레이드'가 주춤해지고 있는 미국 주식시장의 향방을 보여줄 것으로 예상된다.