한예주기자
SK하이닉스는 25일 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜을 통해 "수요 가시성이 높은 고대역폭메모리(HBM) 캐파(생산능력) 확보에 우선순위를 두고 있다"고 밝혔다.
이어 "HBM은 일반 D램에 비해 다이 사이즈가 2배가량 크기 때문에 더 많은 웨이퍼 캐파를 필요로 한다"며 "올해 일반 D램에 활용되는 웨이퍼 캐파는 제약이 있을 것"이라고 말했다.
SK하이닉스 HBM3E. [사진제공=SK하이닉스] [이미지출처=연합뉴스]
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