유현석기자
에프엔에스테크가 강세다. 와이씨켐·켐트로닉스 등 유리기판 관련 업체 주가가 급등하면서 유리기판 관련 기술을 개발 중인 에프엔에스테크로 매수세가 확산하는 것으로 보인다.
에프엔에스테크는 4일 오전 10시47분 기준 전거래일 대비 940원(7.65%) 오른 1만3220원에 거래됐다.
관련업계에 따르면 에프엔에스테크는 최근 업계 관심사로 부상한 반도체 패키지용 글래스 코어 기판에서 식각 공정을 추진하고 있다. 전문 매체는 최근 SKC 자회사 앱솔릭스 공급망 진입이 에프엔에스테크 목표인 것으로 추정된다고 보도했다. 글래스 코어 기판을 만들 때 레이저로 홀을 가공한 뒤 이를 식각(에칭)해야 하는데, 해당 식각 공정을 겨냥해 에프엔에스테크가 연구개발 중인 것으로 알려졌다.
에프엔에스테크가 기대하는 식각 기술력을 확보하면, 현재 미국 조지아주에 짓고 있는 앱솔릭스의 글래스 코어 기판 공장에 관련 장비와 부품을 납품할 것으로 기대된다. 앱솔릭스 조지아 공장은 현재 준공을 앞두고 있다.
전 세계에서 글래스 코어 기판을 양산 중인 업체는 아직 없지만, 반도체 회사 인텔이 2030년 이전에 글래스 코어 기판을 양산 적용하겠다고 밝히는 등 최근 글래스 코어 기판에 대한 업계 관심이 커지고 있다. 글래스 코어 기판은 기존 레진 기판으로는 대응이 어려운 대면적 인공지능(AI) 서버용 기판 등에 사용될 것이란 기대를 받고 있다.
삼성그룹 전자 계열사는 '꿈의 기판'으로 불리는 유리 기판 조기 상용화를 위한 연구개발에 힘을 모으고 있다. 이창민 KB증권 연구원은 "삼성전기가 유리 기판의 연구개발 및 양산을 담당하고, 삼성전자는 반도체와 기판의 결합, 삼성디스플레이는 유리 공정 관련 역할을 맡을 것으로 전망된다"고 분석했다.
이 연구원은 "기존에는 오버 스펙으로 분류됐던 유리 기판이 최근 들어 주목받게 된 건 인공지능(AI)의 급격한 확산"이라며 "향후 AI의 데이터 처리량이 기하급수적으로 늘어날 것으로 전망한다"고 덧붙였다. 아울러 "현재 추세라면 2030년에는 유기 소재 기판이 2.5차원(D)·3D 패키징을 통한 트랜지스터 수 확장세를 감당하기 어려울 것으로 예상되기 때문"이라고 설명했다.