[아시아경제 원다라 기자] SK하이닉스가 메모리 4세대 3D낸드플래시 개발에 성공했다. 올해 하반기 양산을 시작할 경우 낸드플래시 시장 점유율 순위 역전도 가능할 것으로 보인다.
SK하이닉스가 72단(4세대) 3D 낸드플래시 개발에 성공했다고 10일 밝혔다. 기존 최고 층수 제품은 삼성전자의 64단(4세대) 3D낸드플래시다. 수율확보에 따른 본격 제품 양산·판매는 올해 하반기부터 진행될 것으로 예상된다.
SK하이닉스 관계자는 "이번에 개발 성공한 72단 제품은 기존 자사 양산제품인 48단 3D 낸드플래시보다 데이터를 저장하는 셀을 1.5배 더 쌓고 생산성도 30% 향상시켰다"며 "칩 내부에 고속 회로 설계를 적용해 칩 내부 동작 속도를 2배 높이고 읽기와 쓰기 성능은 20% 가량 끌어올렸다"고 말했다.
SK하이닉스의 4세대 제품 양산이 예정대로 올해 하반기 진행될 경우 SK하이닉스의 낸드플래시 시장 점유율 역전도 가능할 전망이다. 시장조사업체 D램 익스체인지에 따르면 지난해 말 기준 낸드플래시 시장 점유율은 삼성전자가 37.1%로 1위였고, 도시바(18.3%), 웨스턴디지털(17.7%), 마이크론(10.6%), SK하이닉스(9.6%)순이었다. 삼성전자외에는 2·3·4위업체인 도시바·웨스턴디지털·마이크론사도 아직 4세대 제품 양산을 시작하지 못한 상태다.
낸드플래시 1위 업체인 삼성전자와의 기술 격차도 약 6개월 정도로 좁혀지게 된다. 삼성전자는 지난해 12월 4세대 제품 양산을 시작한 상태다. 앞서 3세대(48단) 제품 기준 삼성전자는 지난 2015년 8월 양산에 성공했지만 SK하이닉스는 이보다 1년 3개월 늦은 2016년 11월 양산에 성공했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 5세대 제품을 96단으로 정하고 제품 개발에 노력하고 있다. 삼성전자는 올해 하반기 5세대 제품 양산을 시작할 계획이다.
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업계 관계자는 "SK하이닉스는 그동안 D램 시장에서는 선전해왔으나 낸드플래시 시장에서는 뒤쳐진다는 평가를 받아왔다"며 "4세대 제품 중에서도 가장 많은 층을 쌓은 72단 제품 양산이 올해 하반기 진행된다면 낸드플래시 시장 점유율을 크게 높일 수 있을 것"이라고 말했다. SK하이닉스는 올해 D램 투자를 작년보다 줄이는 대신 낸드 투자를 늘리기로 한 상태다. SK하이닉스의 올해 투자 규모는 7조원이다.
반도체업계의 '황금알'로 떠오른 낸드플래시는 휘발성 메모리인 D램과 달리 전원을 꺼도 데이터가 날아가지 않는 '비휘발성' 메모리의 하나다. 이중 3D낸드플래시는 미세공정 대신 층을 쌓는 방식으로 메모리 집적도를 높여왔다. 세대별 적층수 기준은 업체별로 다르다. 삼성전자는 24단, 32단, 48단, 64단 순으로 개발·양산했고 SK하이닉스는 이와 같거나 비슷한 적층수인 24단, 36단, 48단, 72단 순으로 개발 또는 양산해왔다.
원다라 기자 supermoon@asiae.co.kr
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