한예주기자
삼성전기는 오는 15일까지 독일 뮌헨에서 개최되는 '일렉트로니카(Electronica) 2024'에 참가해 차세대 전자부품 기술력을 공개한다고 12일 밝혔다.
일렉트로니카는 3000개 이상 글로벌 전자부품 기업이 참가하고, 8만명 이상 방문하는 세계 최대 전자 부품 전시회다.
삼성전기는 이번 행사에서 인공지능(AI)·서버용 적층세라믹커패시터(MLCC)·플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA), 전장용 MLCC·카메라모듈 등을 소개한다.
삼성전기가 독일 '일렉트로니카 2024' 전시회에서 MLCC로 장식한 자동차 모형을 전시했다. 삼성전기
특히, 업계 최고 수준의 소형·초고용량 기술과 전장용 고신뢰성 기술을 활용한 MLCC 제품들, 반도체 고성능화 트렌드에 맞춰 발전하고 있는 2.1D 패키지기판·임베디드 기판·글라스 기판 등 차세대 패키지기판 기술을 소개한다. 또한 자율주행 기술 고도화와 전기차(EV) 확대에 요구되는 고성능 카메라모듈을 선보인다.
이번 전시회에서 삼성전기는 주요 완성차 제조사와 서버향 주요 고객사와의 미팅을 통해 삼성전기의 핵심 성장 동력인 AI와 전장 제품의 로드맵과 중장기 비전을 공유할 예정이다. 장덕현 삼성전기 대표이사 사장도 직접 전시회장을 찾아 고객과 소통하며 기술 동향과 미래 계획을 설명할 계획이다. 장 사장은 스마트폰이 주도해온 시장이 EV ·자율주행, 서버·네트워크 위주로 변화되고 이후에는 휴머노이드, 우주항공, 에너지 위주로 변화되는 과정에서 부품과 소재의 중요성을 강조할 예정이다.