'첨단 3D 패키징 구현' 인텔, 美 뉴멕시코에 반도체 생산시설 구축

포베로스 방식 양산 가능한 첫 제조 시설 선봬

인텔이 3차원(3D) 패키징 방식으로 제품 양산이 가능한 최초의 반도체 제조 시설을 미국 뉴멕시코주에 선보였다.

인텔이 미국 뉴멕시코주에 선보인 반도체 생산 시설 '팹9' 모습 / [사진제공=인텔]

인텔은 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설 '팹(Fab) 9'을 오픈했다고 25일 밝혔다. 앞서 회사는 미국 뉴멕시코 생산 시설에 3D 패키징 기술 '포베로스(Foveros)'를 포함한 고급 반도체 패키징 제조 설비를 투입하겠다며 35억달러 투자 계획을 발표한 바 있다.

포베로스는 서로 다른 칩을 유연하게 결합해 전력, 성능, 가격을 최적화하도록 하는 패키징 기술이다. 컴퓨팅 타일을 수직으로 쌓아 프로세서를 구축하는 첨단 3D 방식에 속한다. 팹9은 포베로스 방식으로 대량 생산이 가능한 인텔의 첫 제조 시설이다. 인텔 최초로 주문부터 최종 제품화까지 한 곳에서 진행 가능한 대규모 고급 패키징 사이트이기도 하다.

인텔은 팹9 가동을 통해 고급 패키징 기술 분야에서 혁신을 가속할 예정이다. 반도체 성능을 높이기 위해 하나의 패키지에 여러 개 '칩렛'을 사용하는 시대가 도래한 만큼 포베로스 등의 고급 패키징 기술 활용도를 높여 무어의 법칙을 이어간다는 방침이다.

인텔 글로벌 최고운영책임자(COO)인 케이반 에스파자니 수석 부사장은 "세계에서 가장 발전된 패키징 솔루션을 대량으로 생산할 수 있는 미국 유일의 제조 시설을 이번에 선보이게 됐다"며 "최첨단 기술로 고객에게 실질적인 이점을 탄력적인 전체 공급망에서 제공하게 될 것"이라고 말했다.