가온칩스, 59억원 주문형반도체 설계개발 계약

[아시아경제 황준호 기자] 가온칩스는 텔레칩스와 59억원 규모의 주문형 반도체(ASIC) 설계 개발 공급계약을 체결했다고 31일 공시했다. 계약금은 최근 매출액 대비 18.30%에 해당하는 규모다. 계약기간은 지난 30일부터 오는 2023년 3월17일까지다.

황준호 기자 rephwang@asiae.co.kr<ⓒ경제를 보는 눈, 세계를 보는 창 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>