이민지기자
[아시아경제 이민지 기자]반도체 기판 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 제품 수급난이 장기화될 것이란 전망이 나오면서 설비투자를 결정한 기업에 투자자들의 관심이 높아지고 있다.
28일 오전 9시40분 기준 삼성전기는 보합인 19만4500원을 기록했다. 하지만 지난 한 달간 상승률은 14.4%. 최근 FC-BGA기판 생산라인에 1조원을 투자하겠다고 밝힌 것이 모멘텀이 됐다. FC-BGA는 반도체칩과 기판을 볼 형태의 범프로 메인보드와 연결하는 넓은 부품이다. 주로 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 서버D램 등 전기 신호가 많은 반도체에 사용된다. 최근 데이터센터, 인공지능(AI), 전기차 시장 성장으로 인텔, AMD, 엔비디아 등 반도체 기업의 기판 수요는 폭증하고 있다.
수요를 맞추기 위해선 공급이 늘어나야 하는데 최상단의 기술력을 요구하다 보니 공급할 수 있는 업체는 한정적이다. 올해에만 FC-BGA 단가가 30%가량 상승한 이유다. 김지산 키움증권 리서치센터장은 "FC-BGA 패키지 기술 진화로 제조 난이도가 높아지면서 공급 부족은 2026년까지 지속될 것"이라며 "해당 시장은 중장기적으로 연평균 14% 이상 성장세를 보일 것"이라고 말했다.
수급난이 지속되자 FC-BGA에 신규 투자를 결정한 업체에 대한 투심이 몰리고 있다. 외국인이 지난주부터 집중 매집한 삼성전기(568억원), (355억원), LG이노텍(278억원)은 순매수 상위 10종목에 이름을 올렸다. 는 지난 13일 FC-BGA 부문에 1000억원의 추가설비 투자를 진행하겠다고 공시했는데 이후 주가 수익률은 17%에 달했다. LG이노텍도 FC-BGA 시장에 신규 진입을 예고했는데, 한 달 새 주가는 21% 상승했다.
주요 업체들이 앞다퉈 설비 투자에 나서면서 패키지 기판 업체에 소재, 부품, 장비를 공급하는 업체에 대한 관심도 높아지고 있다. 덕산하이메탈이 생산하고 있는 솔더블은 반도체 패키징 공정에 들어가는 핵심 부품으로, 전방산업 성장에 따른 수혜가 기대된다. 회사 주가는 한 달 새 34% 상승했다.
이민지 기자 ming@asiae.co.kr<ⓒ경제를 보는 눈, 세계를 보는 창 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>