[아시아경제 권성회 기자] 디이엔티는 가공 위치 보정장치 및 그 방법에 대한 특허권을 취득했다고 21일 공시했다.회사 측은 “인쇄회로기판(PCB) 자재 홀 가공 시 자재 변형 정도를 측정하고 이를 기반으로 오차 보정 식을 산출해 설계상 가공 홀 위치와 실제 가공 홀 위치 간의 오차 발생 편차를 최소화하는 장치”라고 설명했다.이어 “본 특허기술은 당사에서 개발 중인 레이저 장비에 사용할 계획”이라고 밝혔다.권성회 기자 street@asiae.co.kr<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
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