STS반도체, 적층형 반도체 패키지 특허 취득

박민규기자

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[아시아경제 박민규 기자] STS반도체는 적층형 반도체 패키지 및 제조방법에 대한 특허권을 취득했다고 1일 공시했다.박민규 기자 yushin@asiae.co.kr<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>

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