[아시아경제 김유리 기자]인텍플러스는 5일 반도체 패키지의 마킹 검사 방법 및 그 검사 장치에 관한 특허를 취득했다고 공시했다. 회사 측은 마킹 검사를 신속하게 진행하고 검사의 정확성을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지의 마킹 검사 방법 및 검사 장치에 관한 특허라고 설명했다. 김유리 기자 yr61@<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
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