오현길기자
대구경인 300㎜ 반도체 웨이퍼 열처리가 가능한 에이피시스템의 급속열처리장비(RTP)
[아시아경제 오현길 기자]삼성전자를 비롯 반도체 생산업체들이 치열한 경쟁을 벌이는 가운데 한 반도체장비 제조업체가 최근 삼성전자 및 삼성 계열사와 장비 계약을 잇달아 체결하며 순항하고 있다.전세계 경기 침체로 반도체 생산 투자가 뜸해진 가운데에서도 작년에 비해 3배가 넘는 성장세를 기록 중이다.29일 업계에 따르면 에이피시스템(AP시스템)(대표 정기로)은 올해 삼성전자 등에 급속열처리장비(RTP)를 비롯 반도체 제조설비를 약 150억원 수주에 성공했다. 반도체 생산업체들의 보완투자가 이 같은 성장의 발판이 됐다.에이피시스템 관계자는 "올해 반도체 생산업체들이 신규 설비 투자가 없었음에도 작년 대비 300% 이상 매출액이 늘어났다"며 "유명 해외 제품과 비교 품질이 떨어지지 않는 기술개발이 있었기 때문"이라고 말했다.이 회사의 급속열처리장비는 반도체 웨이퍼 가운데 대구경인 300㎜ 웨이퍼를 열처리할 수 있다. 또 2개의 챔버를 가지고 있어 열처리의 효율성이 높다.반도체는 규소(실리콘)로 만든 잉곳(Ingot)을 절단해 웨이퍼를 만들고 그 위에 노광 등 처리를 거쳐서 만드는데, 절단한 웨이퍼 단면을 평평하게 만들때 필요한 공정이 바로 열처리 공정이다. 이 회사의 설비는 열처리 공정을 2곳으로 늘린 것만큼 효율성이 높은 것이다.그 동안 해외 제품을 사용해왔던 삼성 등 반도체 생산업체들이 노후된 설비를 국산 제품으로 교체하는 보완투자를 통해 에이피시스템의 RTP장비 주문이 이어지고 있는 것이다.업체측은 해외 설비와 비교해 생산 제품의 품질이 뒤쳐지지 않는다고 설명했다. 열처리에 있어서 가장 중요한 점은 온도 제어 기술로 얼마나 오랫동안 특정 온도를 지속할 수 있느냐이다. 온도가 오르락 내리락 하면 그만큼 제품의 품질이 고르지 못하기 때문이다. 또 최근 양품을 생산율을 보여주는 수율도 해외업체와 동등한 수준까지 도달했다.에이피반도체가 처음 RTP장비를 개발한 것은 지난 1999년이다. 당시 200㎜ 웨이퍼 열처리 설비를 완성한 이후 2003년 말 삼성전자와 공동으로 300mm 웨이퍼 열처리 설비를 개발하는데 성공했다. 현재까지 이 업체의 주요 거래처는 삼성전자다.이 관계자는 "하반기부터 반도체 업계의 경쟁이 정리될 것으로 보여 내년부터는 대규모 설비 투자가 예상된다"며 "이 같은 신규 투자를 발판으로 삼아 향후 설비업체로서 더 높은 성장세를 기록할 것"이라고 말했다.오현길 기자 ohk0414@asiae.co.kr<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>