권언오 SK하이닉스 부사장 "HBM, 전문화·맞춤화 될 것"

"HBM, 가장 기술 집약적인 D램"

"앞으로 고대역폭메모리(HBM)는 고객이 원하는 가치를 담은 제품으로 전문화(Specialized)되고 고객 맞춤화(Customized)될 것이다."

권언오 SK하이닉스 부사장은 28일 회사 뉴스룸 인터뷰를 통해 이같이 밝혔다. SK하이닉스 HBM 기술 로드맵을 완성하는 중책을 맡고 있는 그는 "인공지능(AI)이 만드는 변화가 그 어느 때보다 크고 거세다"며 "자부심과 책임감을 갖고 HBM 기술력을 높여가겠다"고 말했다.

권언오 SK하이닉스 부사장 / [사진출처=SK하이닉스 뉴스룸]

SK하이닉스는 지난해 말 시행한 조직 개편과 임원 인사를 통해 AI 시대 사업 경쟁력을 강화하기 위해 'AI 인프라(Infra)' 조직을 신설했다. 산하 HBM PI담당 신임 임원으로는 권 부사장을 선임했다.

권 부사장은 D램 개발 연구위원으로 있던 2022년 세계 최초로 모바일용 D램인 저전력더블데이터레이트(LPDDR)에 차세대 공정인 '하이-K 메탈 게이트(HKMG)'를 도입, 최신 LPDDR D램 성능 업그레이드를 이끌었던 인물이다.

권 부사장은 "HBM은 어렵고 복잡한 선행 기술의 제품"이라며 "가장 기술 집약적인 D램이라 할 수 있다"고 평가했다. 시스템 반도체와 메모리 반도체 융합을 촉발한 HBM 매력이 크다며 기술 혁신에 매진하고 있다는 게 그의 설명이다.

권 부사장은 "AI 시대에 들어서며 그동안 겪어보지 못한 수준의 빠른 변화가 이어지고 있다"며 "변화를 예측하고 유연하게 대응하는 것이 무엇보다 중요한 때"라고 말했다. 이어 "AI 시대를 선도하고 1등 기술력을 이어가기 위해 요소 기술 혁신과 빠른 제품화를 위한 기술 개발에 힘쓰고 있다"며 "고객 및 외부 파트너와 적극적으로 소통하며 협업을 진행하고 있다"고 설명했다.

그는 또 "향후 AI용 메모리는 현재와 같은 데이터센터용 외에 특정 목적에 맞춰 성능과 효율성을 높인 주문형 반도체(ASIC) 형태나 고객 제품에 최적화한 온디바이스(기기에서 AI를 구동하는 방식) 형태로 확대될 것"이라며 "HBM뿐 아니라 다양한 종류의 D램이 AI용 메모리로 사용될 것으로 본다"고 내다봤다.

권 부사장은 "SK하이닉스 HBM 제품에 대한 모두의 기대가 큰 시점에 중책을 맡게 됐다"며 "세계 최고의 HBM을 개발한 우리 구성원들의 경험과 도전 정신을 바탕으로 차세대 기술 혁신을 이뤄낼 수 있도록 최선을 다하겠다"고 포부를 밝혔다.

김평화 기자 peace@asiae.co.kr