[아시아경제 원다라 기자] "미세공정만으론 반도체 기술 발전이 어려운 '하드 스케일링 시대'입니다. 극자외선노광장비(EUV), 낸드플래시 등 업계의 대안을 찾아야 합니다."
홍성주 SK하이닉스 부사장(CTO)은 8일부터 10일까지 서울 강남구 코엑스에서 열리는 '제30회 세미콘 코리아' 기조연설에서 이같이 말했다.
홍 부사장은 "2000년을 기점으로 '해피 스케일링시대'와 '하드 스케일링 시대'로 나뉜다"며 "이제는 스케일링의 한계에 다다른 만큼 대안 기술을 쓰지 않으면 안되는 시점"이라고 말했다.
홍 부사장은 "대안 기술은 여러가지가 될 수 있지만 그중에서도 EUV가 조속히 개발되어야 한다"며 "EUV가 개발되지 않으면 지금보다 훨씬 복잡한 멀티 패터닝 과정을 거쳐야 해 기술·경제적으로 (반도체 업계가) 어려움을 겪게 될 것"이라고 말했다.
이어 "그동안 EUV 도입이 불가능한 일이 아니냐는 업계 우려가 많았고, 지연되어왔지만 2015~2016년 많은 발전이 있었다"며 "향후 미세공정에도 대응할 수 있을 것"이라고 말했다.
한편 홍 부사장은 SK하이닉스가 도시바에 지분 투자를 하기로 한 것에 대해선 "언급할 수 없는 사안"이라고 말을 아꼈다. 다만 "(반도체 업계가) 더 이상 미세공정이 어렵겠다는 판단 하에 3D 낸드플래시로 방향을 잡고, 3D낸드 제품을 양산하게 됐다"며 "계획대로 상반기 중에 72단 낸드플래시 개발을 완료할 것"이라고 말했다.
원다라 기자 supermoon@asiae.co.kr
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