[아시아경제 김은별 기자] 삼성전기가 2630억원을 투자, 개발하기로 한 패널레벨패키징(PLP)에 대해 "기존 웨이퍼레벨패키징(WLP)과 비교했을 때 차세대, 차차세대 수준의 기술"이라고 밝혔다.
삼성전기는 22일 열린 2분기 실적컨퍼런스콜에서 "PLP는 마치 8인치 웨이퍼가 12인치로 넘어가는 기술 혁신"이라며 "생산성이 매우 우수하며, SLP 방식으로는 접근하기 어려운 애플리케이션까지 적용 가능하다"고 전했다.
고객에 따라 제품이 적정 수준의 자격을 갖추기까지는 약 6개월에서 1년 정도의 시간이 걸릴 것으로 예상했다.
삼성전기는 "현재 AP(애플리케이션프로세서) 뿐 아니라 다양한 고객과 여러 방식의 애플리케이션에 대한 PLP 개발 단계"라며 "와이파이 모듈 이상으로 시장 규모를 가져갈 수 있을 것 같다"고 전했다.
삼성전기는 지난 21일 이사회를 열고 차세대 기판 개발 및 인프라에 2632억원을 투자하기로 결정했다. 삼성디스플레이 천안사업장내 기존 LCD 공장 일부를 임대해 연말까지 인쇄회로기판(PCB) 없이 칩 패키징이 가능한 패널레벨패키지(PLP) 방식의 개발라인으로 바꿀 예정이다.
투자 방식에 대해서 삼성전기는 "투자금 100%를 삼성전기가 투자하는 것" 이라며 "개발과 사업 모두 삼성전기가 주체적으로 진행한다"고 밝혔다.
김은별 기자 silverstar@asiae.co.kr
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