박형수기자
[아시아경제 박형수 기자] 반도체 장비업체 한미반도체는 반도체 패키지 필수 공정 장비인 마이크로 쏘(micro SAW)가 과학기술정보통신부 주최로 진행한 '2022년 IR52 장영실상’을 수상했다고 12일 밝혔다.
마이크로 쏘는 반도체 패키지를 절단(SAW)하는 장비다. 반도체 쏘 분야에서 세계 시장을 주도하던 해외 경쟁사의 영향력에서 벗어나 국내 반도체 장비 업계 최초로 국산화하는 데 성공했다. 국내 IT업계에서 소재,부품,장비(소부장) 기업 자립도를 높이는 계기를 만들었다는 평가를 받고있다.
한미반도체는 대표 곽동신 부회장은 "지난해 6월 마이크로 쏘를 국산화하는 데 성공한 이후 지난달까지 총 마이크로 쏘 4개 모델을 시장에 선보였다"며 "올해 하반기 추가 모델도 선보일 것"이라고 말했다.
이어 "마이크로 쏘 내재화로 수입대체 측면에서도 연간 약 1000억원 이상 비용 절감 효과가 있을 것"이라며 "신속한 장비 납기, 그리고 경쟁사 대비 생산성, 편의성, 신뢰성 등이 앞선다는 고객사 평가를 바탕으로 해외 시장 장악력을 확대해 나가고 있다"고 강조했다.
한미반도체는 지난해 6월 첫 번째 ‘듀얼척 마이크로 쏘’를 출시하고 같은 해 10월 ‘플립칩 BGA용 20인치 마이크로 쏘’를 선보였다. 이어 '12인치 마이크로 쏘'와 차량용 반도체 전용 ‘테이프 마이크로 쏘’ 등도 잇달아 출시했다.
IR52 장영실상은 기업과 기술연구소에서 개발한 우수 신기술 제품, 기술혁신 성과가 우수한 조직을 선정, 포상해 기술 개발자의 사기를 높이고 있다.
박형수 기자 Parkhs@asiae.co.kr<ⓒ경제를 보는 눈, 세계를 보는 창 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>