박형수기자
[아시아경제 박형수 기자] 반도체 장비 개발업체 한미반도체가 일본에 전량 수입 의존하던 반도체 패키지(Package)용 듀얼척 쏘(Dual-chuck Saw) 장비를 국내 최초로 개발했다고 2일 밝혔다.
한미반도체 마이크로 쏘(micro SAW)는 반도체 패키지를 절단(Saw)하는 장비다. 이전까지 반도체 패키지 쏘 분야에서 세계 시장을 장악하던 일본 기업의 그늘에서 벗어나 국산화에 성공했다는 점에서 의미가 크다. 2019년 하반기 일본의 경제보복으로 국내 IT 분야의 소재, 부품, 장비 등에 대한 자립의 중요성이 커진 이후 장비에서는 처음으로 국산화에 성공한 사례다.
곽동신 한미반도체 부회장은 “최근 정부가 발표한 ‘K-반도체 전략’과 같이 반도체 기술력 확보 경쟁은 민간 중심에서 국가 간 경쟁으로 심화하고 있다"며 "일본의 반도체 불화수소 수출 규제로 시작된 IT 분야 소부장 위기에 맞서 전량 일본 수입에 의존하던 제품을 자체 개발하며 수입대체에 성공했다는 점이 큰 쾌거라고 생각한다"고 말했다.
이어 "수입대체 측면에서도 연간 약 900억원 상당의 비용 절감 효과가 있다"며 "수급 불확실성 해소와 신속한 장비 납기, 그리고 경쟁사 대비 생산성, 편의성, 신뢰성 등이 앞선다는 고객 평가를 바탕으로 시장 장악력을 더욱 확대할 것"이라고 덧붙였다.
곽 부회장은 또 "특히 품질에 대한 자신감으로 경쟁사보다 우월하게 무상보증기간 18개월을 제공한다"고 강조했다.
해외 반도체 시장은 5G, 메타버스, 사물인터넷, 인공지능, 자율주행, 커넥티드카 그리고 데이터 서버 등 4차 산업 활성화로 인한 지속적인 반도체 수요 증가로 반도체 장비 주문이 빠르게 증가하고 있다. 이와 함께 반도체 공급부족에 따른 고객사의 투자 수요 확대까지 더해지고 있는 상황이다. 한미반도체의 ‘마이크로 쏘 (micro SAW)’ 장비 국산화 성공은 어느 때보다 시장 기대감을 끌어올리는 데 충분한 이슈라는 평가를 받는다.