씨앤지하이테크, 120억원 규모 반도체 제조장비 공급계약

[아시아경제 문채석 기자]씨앤지하이테크는 나가세엔지니어링 서비스코리아와 120억원 규모 반도체 제조장비 공급계약을 맺었다고 22일 공시했다.

매출액 대비 13.5% 규모다. 계약기간은 이날부터 오는 12월30일까지다.

문채석 기자 chaeso@asiae.co.kr<ⓒ경제를 보는 눈, 세계를 보는 창 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>

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