김철현기자
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[아시아경제 김철현 기자] 과학기술정보통신부(장관 유영민, 이하 과기정통부)는 공공연구개발성과가 기술사업화 및 신기술 창업 촉진으로 연결될 수 있도록 공공부문과 민간기업의 역량을 결합한 '연구산업 중대형 성장지원'과 '산학연 공동연구법인 설립'을 추진한다고 26일 밝혔다.
연구산업 중대형 성장지원은 대학·출연연구기관이 보유한 유망기술과 민간기업의 수요를 연결하고 기술이전을 지원하는 사업으로, 제품 또는 서비스를 기반으로 한 대형 성과 창출을 목표로 하고 있다. 이 사업에서는 2016년 2개 과제를 시작으로 현재 총 9개 과제를 지원하고 있고, 약 165억원 이상의 조건부 기술이전 계약을 체결하는 등 연구산업을 대표하는 가시적인 사업화·상용화 성과를 창출하고 있다.
올해 지원될 중앙대학교 컨소시엄의 '소켓 탈착형 200 MHz 번인보드 Total Solution 상용화' 과제는 반도체 '번인(Burn-in) 테스트' 분야에서 활용되는 솔루션을 개발하는 것으로 핵심 장비·부품의 국산화를 통해 비용을 절감하고 수리를 용이하게 함으로써 차세대 반도체 장비 시장에서 활용될 수 있을 것으로 기대된다.
산학연 공동연구법인은 기술 보유기관인 대학·출연연구기관과 수요자인 기업이 공동으로 기술과 자본을 투자해 후속 기술개발과 사업화를 연계해 추진하는 연구개발 전문회사이다. 2012년 2개 법인 설립을 시작으로 현재까지 16개 법인이 설립돼 운영 중이고 올해 하반기에는 연세대학교와 삼육대학교가 보유한 핵심 기술을 기반으로 2개의 신규 법인이 설립될 예정이다.
이창윤 과기정통부 과학기술일자리혁신관은 "올해에도 연구산업의 대표적 성과들이 지속적으로 창출될 것으로 기대된다"면서 "대학, 출연연구기관이 보유한 우수한 연구성과들이 필요한 분야에서 활용될 수 있도록 다양한 지원을 확대해 나갈 것"이라고 밝혔다.
김철현 기자 kch@asiae.co.kr<ⓒ경제를 보는 눈, 세계를 보는 창 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>