STS반도체통신, 플립칩 반도체 패키지 특허 취득

조유진기자

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[아시아경제 조유진 기자]STS반도체통신은 플립칩 반도체 패키지 및 그 제조방법에 대한 특허권을 취득했다고 25일 공시했다. 조유진 기자 tint@asiae.co.kr<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>

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