[아시아경제 황준호 기자] 세미텍은 복합 듀얼 방식 QFN 패키지 및 이의 생성 방법에 대한 특허를 취득했다고 28일 공시했다. 이번 특허는 두개의 칩이 적층된 QFN 패키지 타입에 1칩은 플립칩 방식으로 2칩은 와이어본딩 방식으로 접합하는 기술로 이뤄졌다. 회사측은 고성능 QFN패키지 구성이 가능해 다양한 전자부품에 적용할 수 있다고 밝혔다. 황준호 기자 rephwang@<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
건설부동산부 황준호 기자 rephwang@ⓒ 경제를 보는 눈, 세계를 보는 창 아시아경제
무단전재, 복사, 배포 등을 금지합니다.