반도체 R&D 격차 벌려놨는데…리더없는 삼성 웃음짓는 TSMC

삼성, 반도체 R&D 투자 순위
2017년 4위→2020년 2위로 올라서 TSMC 3년째 6위
미래 먹거리 확보 위한 R&D 투자 역전 당할까 우려

[아시아경제 우수연 기자]지난해 삼성전자가 반도체 연구개발(R&D) 투자를 늘리며 경쟁사 TSMC와의 격차를 벌린 가운데 갑작스러운 총수 부재 사태에 직면한 삼성의 R&D 공격 기조가 흔들릴 수 있다는 우려가 커지고 있다.

21일 시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 지난해 삼성전자의 반도체 R&D 투자는 전년 대비 19% 증가한 56억달러(약 6조1600억원)로 집계됐다. 파운드리 분야에서 삼성의 직접적 경쟁자인 TSMC는 같은 기간 24% 늘어난 37억달러(4조600억원)를 투자한 것으로 나타났다. 최근 3년간 업계 순위 변동을 살펴보면 삼성이 공격적으로 투자를 늘리며 2017년 4위에서 지난해 2위로 올라섰고, TSMC는 업계 6위로 3년 전과 동일한 순위에 머물렀다.

삼성전자가 최근 R&D 투자를 크게 늘린 이유는 파운드리 업계에서 5nm 이하의 첨단 로직 프로세스를 개발해 경쟁사 TSMC를 견제하기 위해서다. 파운드리 시장 전체로 보면 TSMC가 업계 1위를 기록하고 있지만 5nm 이하의 초미세 공정에서는 양사가 비슷한 기술력을 보유하고 있다. 선폭(전자가 이동하는 트랜지스터 게이트의 폭)이 좁아질수록 작고 성능이 뛰어난 반도체를 만들 수 있으며, 7nm 공정을 넘어 5nm 이하의 초미세 공정 기술력을 확보하기 위해서는 선제적 R&D 투자가 필수다.

대규모 R&D 투자로 미래 먹거리를 확보하기 위해서는 총수의 책임 경영이 수반돼야 한다. 조 단위가 넘는 대규모 자금을 당장 수익이 나기 어려운 R&D에 쏟아붓는 결정은 경영진의 판단만으로는 한계가 있기 때문이다.

반면 TSMC는 올해 250억~280억달러(약 27조~31조원) 규모의 역대 최대 설비투자 계획을 발표하며 확대 경영 기조를 이어가고 있다. 설비 투자의 대부분은 5nm 이하 초미세 공정에 집중될 예정이다. 이 때문에 파운드리 초미세 공정시장에서 미래 먹거리를 찾고 있는 삼성전자가 적절한 투자 시기를 놓쳐 시장에서 도태될 수 있다는 우려가 나온다.

업계 관계자는 "글로벌 반도체 업체들이 공격적인 R&D 및 설비투자 기조를 이어가고 있어 삼성은 한번의 실기(失期)만으로도 큰 타격을 입을 수 있다"며 "TSMC가 올해 역대급 투자 계획을 발표한 것도 삼성과 기술 경쟁에서 확실한 우위를 점하겠다는 의지로 읽힌다"고 말했다.

한편 지난해 글로벌 반도체 산업 R&D 투자는 684억달러(75조1800억원)로 전년비 5% 증가했으며 역대 최대 규모를 경신했다. IC인사이츠는 글로벌 반도체 업계 R&D 투자가 올해부터 2025년까지 연평균 5.8% 성장해 893억달러(98조1500억원)까지 늘어날 것으로 전망했다.