이승형기자
중국 인공지능(AI) 기업 딥시크가 미국이 중국 수출을 금지한 엔비디아의 최신 칩으로 차세대 AI 모델을 개발하고 있다고 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션이 복수의 소식통을 인용해 10일(현지시간) 보도했다.
AP연합뉴스
디인포메이션에 따르면 딥시크는 엔비디아의 최신 아키텍처 '블랙웰'을 적용한 그래픽처리장치(GPU) 수천 개를 확보해 새 모델을 개발 중이다.
소식통은 딥시크가 우회 경로를 통해 지난 2년간 엔비디아의 칩을 확보해왔다고 전했다. 동남아시아 등에 있는 비 중국계 데이터센터에 칩과 서버가 설치되면, 이 서버를 다시 분해해 부품 단위로 중국으로 반입했다는 것이다.
도널드 트럼프 미국 대통령은 중국에 이전 세대 아키텍처인 '호퍼' 기반 엔비디아 칩 'H200' 수출을 허용했다고 지난 8일 밝히면서 최신 칩인 '블랙웰'과 차세대 칩인 '루빈'은 대상에 포함되지 않는다고 말한 바 있다.
엔비디아 대변인은 "우리와 파트너사들을 속이려고 건설했다가 해체해 (부품을) 밀반출한다는 '유령 데이터센터'에 대해 아무런 실체나 제보를 접한 바 없다"며 "그와 같은 밀반출은 터무니없어 보이기는 하지만, 우리는 접수하는 모든 제보를 추적한다"고 했다.
한편 딥시크는 새 모델 개발 과정에서 '희소 주의(Sparse Attention)' 기술을 사용하면서 개발이 복잡해진 것으로 알려졌다. 이는 질문에 답할 때 모델 전체가 아니라 일부만 활용해 추론 비용을 크게 낮출 수 있는 기술이지만, 모델의 크기가 커지면서 적용에 어려움을 겪고 있다고 소식통은 전했다.
딥시크는 올해 초 뛰어난 성능의 오픈소스 추론 모델 'R1'을 출시해 전 세계 AI 업계에 충격을 준 바 있다.
딥시크 측은 디인포메이션의 논평 요청에 답하지 않았다.