박선미기자
[아시아경제 박선미 기자] 정부가 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체업계와 고급인력 2365명을 양성하기 위해 사업비 2228억원을 절반씩 공동 투자한다.
23일 산업통상자원부는 반도체 석박사 고급인력양성을 위한 ‘민관공동투자 반도체 고급인력양성사업(이하 민관공동 R&D사업)’의 민관공동투자 유치 체결식을 진행했다고 밝혔다. 이날 행사에는 산업계를 대표한 삼성전자, SK하이닉스가 참여해 양해각서(MOU)를 체결하고 총사업비 2228억원을 정부와 함께 투자하기로 했다.
정부와 업계는 2023~2032년 기간 총사업비 2228억원을 50대50으로 투자해 산업계가 필요한 반도체 전체 분야의 핵심기술 확보 및 실전형 고급인력 양성을 위해 전방위적으로 지원할 예정이다. 또한, 업계는 반도체 첨단기술 확보 및 우수인력 양성을 위한 과제 발굴부터 기업 엔지니어의 기술멘토링을 통한 대학의 산학 연구개발(R&D) 지원까지 적극 협력하기로 약속했다.
이를 위해 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 민관공동 R&D 과제기획 시 반도체 선단기술개발 및 애로기술 해소를 위한 과제발굴에 적극적으로 참여했다. 이를 통해 정부는 올해 R&D 과제 47건을 추진한다.
산업부는 지난해 7월 발표한 ‘반도체 초강대국 달성전략’의 후속 조치로 반도체 석박사 고급인력양성을 위한 민관공동 R&D 사업을 산업계 및 전문기관과 함께 준비해 왔다. 이 사업은 석박사과정 인력이 산업계 수요 R&D과제를 수행해 기업이 요구하는 전문역량을 보유한 고급인력으로 양성되는 사업을 말한다. 기업이 직접 발굴·제안한 R&D 과제를 통해 기업은 대학의 인력을 활용해 핵심 원천기술을 확보하고, 대학은 기업의 R&D 과제 수행을 통해 실전경험을 보유한 전문인력을 양성한다. 이를 통해 향후 10년간 2365명 이상의 실전형 석박사 고급인력을 배출하겠다는 목표다.
이용필 산업부 첨단산업정책관은 “민관공동투자 유치 체결식은 산업기술 패권의 핵심인 반도체 산업의 기술경쟁력 확보 및 우수 인력양성이라는 두 가지 숙제를 민간과 정부가 원팀으로 해결해가는 중요한 첫걸음"이라며 "정부는 지속적으로 민간과 협력해 선순환적인 반도체 산업의 생태계 조성을 위해 노력해 나가겠다"고 말했다.