정현진기자
[아시아경제 정현진 기자] 반도체의 원재료인 실리콘 웨이퍼 출하량이 올해 13.9% 증가하면서 사상 최대 수준을 기록, 2024년까지 견조한 성장세를 보일 것으로 전망됐다.
19일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 실리콘 웨이퍼 출하량이 올해 139억9800만제곱인치로 전년동기대비 13.9% 증가할 것으로 추정했다. 실리콘 웨이퍼 출하량은 반도체 슈퍼사이클이 왔던 2018년 이후 2019년 전년대비 6.9% 감소한 116억7700만제곱인치를 기록했으나 지난해 출하량이 5.3% 증가하며 122억제곱인치를 넘어섰고 올해 140억제곱인치에 근접했다.
(자료출처=SEMI)
SEMI는 로직, 파운드리, 메모리까지 반도체 대부분의 분야가 올해 출하량을 늘리는 요소가 됐다면서 이러한 추세가 이후에도 지속될 것으로 봤다. SEMI는 실리콘 웨이퍼 출하량이 2024년 160억3700만제곱인치가 될 것이라면서 올해보다도 14.6% 규모가 확대될 것으로 전망했다.
이나 스크보르초바 SEMI 마켓 애널리스트는 "다양한 산업 분야에서 반도체에 대한 강한 수요가 이어지고 있어 실리콘 출하량이 크게 증가하고 있다"면서 "내년에도 성장이 계속될 것으로 예상되지만 거시경제 회복 속도 둔화와 웨이퍼 생산 시설의 추가 시점에 따라 웨이퍼 출하량에 변동이 올 수 있다"고 말했다.
실리콘 웨이퍼는 반도체 집적회로를 만드는 데 사용되는 원재료다. 실리콘 기둥을 썰어 만든 얇은 원판 모양으로, 특수 공정을 통해 웨이퍼 위에 전자회로를 새긴 뒤 이를 각각 절단하면 반도체 칩이 된다. 웨이퍼 디스크(둥근 판)는 1인치(25.4㎜)에서 12인치(300㎜)에 이르기까지 다양한 크기로 생산된다.
정현진 기자 jhj48@asiae.co.kr<ⓒ경제를 보는 눈, 세계를 보는 창 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>