카이스트 백경욱 신소재공학과 교수 연구팀, 초박형 접합기술 개발해
[아시아경제 이상미 기자]신용카드 두께만큼 얇은 휴대폰을 만드는 기술이 개발돼 내년부터 상용화될 전망이다. 한국과학기술원(KAIST)의 백경욱 신소재공학과 교수 연구팀은 휴대용 전자기기에 적용할 수 있는 초박형 접합기술을 개발했다고 6일 밝혔다. 지금까지는 휴대용 전자기기 안에 들어가는 부품인 커넥터가 초박형 휴대기기를 개발하는 데 걸림돌이 돼 왔다. 휴대용 전자기기 안에는 인쇄회로 기판과 연성회로 기판을 연결하는 2~4㎜ 굵기의 커넥터가 수십 내지 수백 개 정도 얽혀 있는데, 이 같은 전기 콘센트 형태의 소켓형 커넥터는 부피가 큰 데다 소형화가 거의 불가능하기 때문이다. 이에 백 교수 연구팀은 전기가 통하면서도 기계적 접착력이 강한 ACF라는 신소재를 이용해 휴대폰의 두께를 기존의 100분의 1수준으로 획기적으로 줄이는 기술을 개발했다. ACF(Anisotropic Conductive Film)란 미세 도전 입자를 접착수지에 혼합해 필름상태로 만들고 한쪽 방향으로만 전기를 통하게 한 이방성 도전막이다. 백 교수는 "신소재를 접합할 때도 기존의 방식대로 열을 가하는 것이 아니라 초음파를 쏘여 열을 발생시키는 방법을 사용해 소비 전력을 1000W에서 100W로 10분의 1수준으로 줄이고 접합 시간도 단축했다"고 설명했다. 연구팀은 세계 유명 휴대전화 제조업체와 초박형 모듈접속 기술에 대한 공동 연구를 진행해 내년 중 상용화할 계획이다. 백 교수는 "이번 기술은 휴대전화의 소형화, 경량화뿐만 아니라 제조 생산성까지 크게 향상시킬 수 있는 첨단 기술"이라며 "휴대전화는 물론 LCD TV, 태블릿 PC 등 다른 휴대기기에도 적용될 수 있을 것"이라고 말했다. 이상미 기자 ysm1250@<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
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